近日，开发区IC集成电路研创园项目顺利开始桩基工程施工，为项目主体结构建设打下坚实基础。

　　IC集成电路研创园项目被列入开发区新基建及关联产业重大载体项目计划，该项目总投资26亿元，拟建设高新科技技术研发产业园，主要建设内容为总建筑面积约31万平方米的智能制造研发楼、研发孵化楼及园区配套附属设施等，其中地上建筑面积约19万平方米、地下建筑面积约12万平方米。该项目建成后将进一步集聚集成电路产业、高新技术产业相关企业、孵化器等，为开发区发展创新型的战略性新兴产业提供支撑力量，将带动园区周边居民就业，逐步提升周边居民生活水平。

　　近期，开发区紧紧围绕战疫情、扩内需、稳增长“四新”行动部署，稳步推进新基建及关联产业项目建设，加强施工管理、安全生产管理，时刻跟踪施工现场状况，推进项目顺利进入桩基施工阶段。

　　下一步，开发区将继续紧盯项目施工进展，做好工程项目管控，按照“四新”行动相关要求，全力推进项目建设，进一步为我区集成电路产业地标打造提供支撑力量。