江苏芯德半导体科技有限公司

　　芯德半导体先进封测基地项目位于浦口经济开发区林春路8号，由江苏芯德半导体科技有限公司投资建设，项目一期投资9亿元，已完成对23000平方米厂房实施洁净厂房装修、辅助用房改造、消防改造等装修改造工程，购置光刻机、溅射机、腐蚀机等先进封装测试设备及检测仪器约600台，已建成具有倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等国际先进封装水平的半导体芯片封装测试生产线，在职员工1000人，2021年全年产值5104万元。

　　项目总投资为60亿元，将完成现有4.5万平方米的厂房装修和改造，以及新厂区的厂房扩建，购置封装测试设备及检测仪器约3000台，将具备在Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封装测试技术的研发和生产能力，并可以提供8/12吋晶圆级产品测试服务。总项目达成后，预计年封装测试半导体芯片约250亿颗，年产先进凸块工艺约240万片。预计5年内达到年产值约50亿元，引进高层次人才50多名，带动就业约4000人。

　　供应及需求

　　供：以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，可提供Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术代工服务。

　　需：集成电路行业先进封装设备、基板材料等。

　　咨询联系人

　　徐海13914186859